Baca tanpa iklan
TRIBUNNEWS.COM – Menjelang peresmian keluarga Samsung Galaxy S7, rumor perihal smartphone flagship terbaru itu mulai banyak mencuat di dunia maya.
Setelah spesifikasi, harga, dan ketersediaan, kini bocoran penampakkan perangkat tersebut pun beredar.
Bocoran tersebut tidak menampilkan Galaxy S7 dalam bentuk yang utuh, melainkan baru sekadar berbentuk komponen hasil produksi pabrik.
Meskipun begitu, bocoran tersebut sudah memberikan sedikit gambaran mengenai bentuk final dari smartphone baru Samsung itu.
Uniknya, foto tersebut tampaknya "dibocorkan oleh HTC", yang notabene merupakan salah satu pesaing Samsung.
Pasalnya, bocoran ini tampak dijepret menggunakan smartphone buatan perusahaan asal Taiwan tersebut, yakni HTC One.
Ada dua foto yang menampilkan bentuk dari Galaxy S7 saat tengah dirakit.
Foto pertama memperlihatkan panel depan dan gambar kedua menampilkan modul kamera depan Galaxy S7.
Di foto panel depan, terlihat bahwa logo khas Samsung yang biasanya terletak di bagian atas ditutupi oleh sebuah sticker berwarna putih.
Bagian bezel pun tampak lebih besar dari smartphone Samsung Galaxy S seperti biasanya.
Berdasarkan laporan yang beredar, bezel dengan ukuran lebih besar tersebut sengaja ditampilkan untuk menyamarkan desain sebenarnya dari seri Galaxy S7 ini.
Sementara itu, foto kedua menampilkan beberapa modul kamera depan dengan tercetak nomor model "SM-G930F" di bagian atasnya.
"SM-G930" sendiri dipercaya sebagai nomor model dari Samsung Galaxy S7. Sedangkan, huruf "F" di bagian akhir diduga sebagai kode negara atau region tertentu.
Modul kamera itu dikatakan sedikit mengalami perubahan dari seri Galaxy S6. Model Galaxy S sebelumnya itu dikatakan memiliki konektor persis di bagian tengah.
Sedangkan, modul kamera S7 memiliki konektor dengan desain sedikit ke arah kiri. Sayangnya, hingga saat ini, masih belum diketahui apa alasan Samsung mengubah desain konektor tersebut.
Kebenaran dari bocoran ini sendiri baru akan terbukti saat Samsung merilis Galaxy S7 nantinya.
Ia dikatakan sudah akan diperkenalkan pada tanggal 21 Februari 2016 menjelang acara Mobile World Congress mendatang di Barcelona, Spanyol.