Nikmati berita interaktif dan LIVE report 24 jam hanya di TribunX
Tribun Techno

Samsung Galaxy S4 Bakal Dibungkus Logam

Sistem operasinya kemungkinan bakal memakai Android 4.4 Kitkat yang dilapis antarmuka buatan Samsung.

Editor: Fajar Anjungroso
zoom-in Samsung Galaxy S4 Bakal Dibungkus Logam
TRIBUNNEWS.COM/FAJAR
Samsung Galaxy S4 

TRIBUNNEWS.COM – Smartphone Galaxy S4 dari Samsung banyak dikritik karena masih memakai bahan plastik sebagai materi utama. Produsen asal Korea itu pun dikabarkan bakal beralih ke logam untuk produk andalan berikutnya.

Kini, menurut informasi terbaru yang dilansir oleh Cnet, hampir bisa dipastikan bahwa ponsel flagship selanjutnya dari Samsung -sebut saja Galaxy S5- memang akan mengusung cangkang berbahan metal.

Informasi itu didasarkan pada laporan-laporan dari penyalur komponen ponsel di Taiwan, Catcher, yang menyebutkan bahwa Samsung memesan antara 10 hingga 30 juta casing logam untuk Galaxy S5. Penyuplai lain yang juga akan memasok cangkang ini adalah BYD di China dan Ju Teng.

Di samping memermak tampilan Galaxy S5, Samsung juga disebut bakal menanamkan komponen kelas atas pada ponsel itu, termasuk prosesor Exynos, 8-core 64-bit, kamera 16 megapixel, RAM 3GB, dan baterai 4.000 mAh.

Sistem operasinya kemungkinan bakal memakai Android 4.4 Kitkat yang dilapis antarmuka buatan Samsung.

Apabila kabar ini ternyata benar, Galaxy S5 akan menjadi ponsel pertama dari keluarga Galaxy S yang tidak dibalut cangkang plastik. Seri ponsel high-end tersebut sebelumnya identik dengan plastik polikarbonat yang belakangan dipandang sebagai material "murah".

Produsen-produsen perangkat lain, seperti Apple, HTC, dan Sony telah lebih dulu beralih memakai bahan yang lebih "premium" seperti cangkang aluminium dan kaca untuk perangkat andalan masing-masing.

Berita Rekomendasi
Sumber: Kompas.com
Dapatkan Berita Pilihan
di WhatsApp Anda
Baca WhatsApp Tribunnews
Tribunnews
Ikuti kami di
© 2024 TRIBUNnews.com,a subsidiary of KG Media. All Right Reserved
Atas