HTC One M9 Ternyata Sulit Direparasi
Kekurangan terbesar dari desain One M9 adalah peletakan baterainya yang berada di bawah motherboard, dan dilem dengan kuat pada bodi
Editor: Fajar Anjungroso
TRIBUNNEWS.COM – Smartphone unggulan HTC terbaru, One M9 dibongkar oleh iFixit, firma yang biasa membongkar dan menganalisa komponen gadget.
Dari situ terungkap bahwa One M9 memiliki tingkat kemudahan reparasi yang rendah, alias susah untuk diperbaiki.
Desain unibody dari bahan aluminum yang diusung oleh One M9 diberi skor dua dari skala sepuluh oleh iFixit, sama dengan skor smartphone pendahulunya, One M8.
Menurut iFixit, seperti dikutip dari Cnet, Senin (6/4/2015), salah satu kekurangan terbesar dari desain One M9 adalah peletakan baterainya yang berada di bawah motherboard, dan dilem dengan kuat pada bodi smartphone.
Desain seperti itu akan menyusahkan seseorang jika ingin mereparasi atau mengganti baterai smartphone. Smartphone harus dibongkar semuanya untuk bisa mengakses baterai.
Selain itu, iFixit juga berpendapat untuk mereparasi layar One M9 yang retak juga akan sulit.
"Desain (yang sulit) seperti ini harus diubah," demikian tulis iFixit di situsnya.
HTC memang sengaja membuat desain One M9 agar tidak bisa dibongkar oleh siapa pun. HTC juga memberikan program garansi yang menjanjikan unit pengganti jika smartphone rusak dalam tahun pertamanya.
