Meski Pasokan Chip Sedang Langka, AMD Pastikan CPU Zen 4 dan GPU RDNA 3 Akan Dirilis 2022
AMD akan terus menggarap proyek produk generasi selanjutnya pada 2022, termasuk prosesor Zen yang dibuat dengan teknologi proses 5nm dan GPU RDNA 3
Editor: Eko Sutriyanto
Laporan Wartawan Tribunnews.com, Fandi Permana
TRIBUNNEWS.COM, JAKARTA - Pabrikan semikonduktor Advanced Micro Devices (AMD) merespon kelangkaan chip global akibat pandemi Covid-19.
Meski kelangkaan masih terjadi, AMD memastikan proyek arsitektur CPU dan GPU barunya bakal tetap dirilis pada 2022 mendatang.
Dalam acara investor call Q2 2021, CEO AMD Lisa Su mengatakan jika prosesor Zen 4 dengan pabrikasi 5nm dan chip grafis RDNA 3 bakal tetap dirilis pada 2022 mendatang meski kelangkaan chip masih melanda.
"Kami tetap di rencana awal. AMD akan terus menggarap proyek produk generasi selanjutnya pada 2022, termasuk prosesor Zen yang dibuat dengan teknologi proses 5nm dan GPU RDNA 3 kami," ujar Su sebagaimana dilaporkan Forbes, Jumat (30/7/2021).
Meski sudah dipastikan, Su belum membeberkan secara spesifik perihal waktu peluncuran GPU dan CPU terbaru itu. Namun, beberapa rumor menyebutkan dua produk baru itu baru akan dirilis pada Q4 2022, dan keduanya akan dirilis bersamaan dalam waktu yang berdekatan.
Baca juga: Jokowi: Alhamdulillah Tingkat Keterisian Tempat Tidur Rumah Sakit Alami Penurunan
Sebagai informasi, Zen 4 dibuat untuk disematkan dalam seri prosesor Ryzen 6000 desktop dan punya kode Raphael. Prosesor canggih ini diprediksi punya jumlah core maksimal sebanyak 16, bukan 24 seperti prediksi sebelumnya.
AMD sebelumnya pernah memberikan bocoran kalau jumlah core-nya akan melebihi 16. Namun, perkembangan terbaru menyebutkan Raphael ini dibuat menggunakan proses pabrikasi 5nm dari TSMC dan menggunakan soket AM5 alias tak lagi menggunakan desain pin grid array (PGA) seperti yang dipakai di prosesor AMD sebelumnya.
AMD juga menerapkan desain land grid array (LGA) seperti yang dipakai sang kompetitor abadi, Intel. Namun ukuran chip prosesornya sendiri bakal sama seperti prosesor AMD sebelumnya, misalnya dengan soket AM4, yaitu 40mm x 40mm.
CPU Zen 4 diklaim bakal punya instruction per cycle (IPC) 25 persen lebih tinggi dibanding pendahulunya Zen 3. Sementara kecepatan maksimalnya mampu mencapai sekitar 5GHz, dan mendukung DDR5 serta PCIe 5.0.
Baca juga: Apple: Kelangkaan Chipset Semikonduktor Membuat Produksi iPhone Menjadi Lambat
Sementara GPU RDNA 3 juga diperkirakan akan memakai proses 5nm dari TSMC. Peningkatan performanya disebut mirip dengan peningkatan dari RDNA ke RDNA 2, yaitu 50 persen.
GPU Navi 31 yang merupakan produk flagship dari RDNA 3 kabarnya punya lebih dari 15 ribu core dan performanya naik tiga kali lipat dibanding Navi 21.