MediaTek Luncurkan Chipset Dimensity 1050 5G mmWave Baru
MediaTek meluncurkan chipset baru dengan nama Dimensity 1050 5G mmWave.
Penulis: Mikael Dafit Adi Prasetyo
Editor: Choirul Arifin
Laporan Wartawan Tribunnews, Mikael Dafit Adi Prasetyo
TRIBUNNEWS.COM, TAIPEI – MediaTek meluncurkan chipset baru dengan nama Dimensity 1050 5G mmWave.
Dikutip dari Digitimes, Selasa (24/5/2022) Dimensity 1050 menggabungkan mmWave 5G dan sub-6GHz untuk bermigrasi di antara pita jaringan, dan dibuat di atas proses produksi TSMC 6nm dengan CPU octa-core.
Menurut MediaTek, Dimensity 1050 mendukung agregasi operator 3CC pada spektrum sub-6 (FR1) dan agregasi operator 4CC pada spektrum mmWave (FR2), sehingga mampu memberikan kecepatan hingga 53 persen lebih cepat dan jangkauan yang lebih luas ke smartphone dibandingkan dengan agregasi LTE dan mmWave.
SoC mengintegrasikan dua CPU Arm Cortex-A78 premium dengan kecepatan mencapai 2.5GHz dan mesin grafis Arm Mali-G610 terbaru.
“Dimensity 1050, dan kombinasi teknologi sub-6GHz dan mmWave, akan menghadirkan pengalaman 5G end-to-end, konektivitas tanpa gangguan, dan efisiensi daya yang unggul untuk memenuhi permintaan pengguna sehari-hari,” kata CH Chen, Deputy General Manager, Wireless Communications Business MediaTek.
Baca juga: Salip Apple dan Qualcomm, MediaTek Jadi Merek Chipset Terpopuler di China
"Dengan koneksi yang lebih cepat, lebih andal, dan teknologi kamera canggih, chip ini menghadirkan fitur-fitur canggih untuk membantu perangkat membedakan lini produk ponsel cerdas mereka." tambahnya.
Selain pengoptimalan 5G, Dimensity 1050 menawarkan pengoptimalan Wi-Fi bersama dengan teknologi game HyperEngine 5.0 MediaTek untuk memastikan koneksi latensi lebih rendah dengan tri-band baru yakni 2.4GHz, 5GHz, dan 6GHz yang memperpanjang waktu dan kinerja game.
Baca juga: Samsung Galaxy A32 5G, Ponsel Kelas Menengah 3 Juta-an yang Dibekali Chipset Mediatek
Selain itu, penyimpanan UFS 3.1 kelas atas dan memori LPDDR5 memastikan aliran data berjalan sangat cepat untuk membuka aplikasi, umpan sosial, dan FPS yang lebih cepat dalam game.
Baca juga: Spesifikasi Realme 7, Smartphone dengan 64MP Power Master dan Chipset MediaTek Helio G95
Fitur tambahan Dimensity 1050 meliputi dukungan untuk True Dual 5G SIM (5G SA + 5G SA) dan Dual VoNR, 144Hz Full HD+ ditampilkan dengan MiraVision 760 dari MediaTek, mesin pengambilan video HDR ganda, pengurangan noise untuk foto cahaya rendah dan APU 550 MediaTek meningkatkan aksi kamera AI serta dukungan Wi-Fi 6E untuk efisiensi daya dan antena MIMO 2x2.