AS Izinkan Samsung Ekspor Chip ke China Selama Setahun
Produsen semikonduktor yang punya hubungan dengan perusahaan China perlu mendapatkan izin AS sebelum mengirimkan teknologi chipset canggih ke sana.
Penulis: Mikael Dafit Adi Prasetyo
Editor: Choirul Arifin
Laporan Wartawan Tribunnews.com, Mikael Dafit Adi Prasetyo
TRIBUNNEWS.COM, SEOUL – Departemen Perdagangan AS baru-baru ini mengeluarkan izin kepada Samsung Electronics dan SK Hynix untuk dapat mengirimkan teknologi chip semikonduktor ke fasilitas mereka yang berada di China.
Dikutip dari Sammobile, Kamis (13/10/2022) Departemen Perdagangan AS telah menetapkan peraturan baru dengan menyatakan bahwa produsen chip semikonduktor yang memiliki hubungan dengan perusahaan China perlu mendapatkan izin sebelum mengirimkan teknologi chipset canggih ke negara itu.
Keputusan tersebut nantinya akan ditinjau berdasarkan kasus per kasus, dan Samsung khawatir hal itu dapat mengganggu operasi chipsetnya di China, karena tidak dapat mengirimkan peralatan baru ke pabriknya untuk manufaktur chip semikonduktor canggih.
Namun, Departemen Perdagangan AS hanya memberikan izin selama satu tahun kepada Samsung dan SK Hynix untuk dapat mengekspor teknologi chip semikonduktor ke fasilitas mereka yang berada di China.
Baca juga: Imbas Krisis Semikonduktor, Inden Produk Honda Sampai Tiga Bulan
"Tidak ada yang bisa dikatakan tentang masalah ini,” kata juru bicara Samsung.
Pekan lalu, Departemen Perdagangan AS mengungkapkan rincian lebih lanjut tentang rencananya untuk mengekang ekspor chip ke China guna mencegah negara tersebut memperoleh teknologi semikonduktor canggih.
Produksi Chip Canggih Samsung di China
Samsung telah memproduksi sekitar 38 persen chip NAND-nya di China.
Selain itu, perusahaan baru-baru ini juga membagikan peta jalan (roadmap) untuk node manufaktur chipset generasi berikutnya, termasuk 2nm dan 1,4nm.
Baca juga: Prediksi Bos Stellantis: Krisis Semikonduktor Berlanjut Hingga Akhir 2023
Raksasa teknologi asal Korea Selatan menargetkan untuk dapat memproduksi chip berbasis 2nm secara massal pada 2025 dan chip 1,4nm pada 2027.