Laporan Wartawan Tribunnews.com, Mikael Dafit Adi Prasetyo

TRIBUNNEWS.COM, CALIFORNIA – Analis terkenal Apple Ming-Chi Kuo angkat bicara terkait masalah panas berlebih (overheat) yang terjadi pada smartphone terbaru Apple yakni iPhone 15 Pro Max.

Menurut Kuo, panas berlebih yang ditimbulkan oleh iPhone 15 Pro Max tidak terkait dengan node 3 nanometer rakitan Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) yang digunakan untuk chip A17 Pro.

“Panas berlebih dapat disebabkan oleh kompromi pada desain sistem termal yang memungkinkan Apple mengurangi bobot model ‌iPhone 15 Pro‌ Max” kata Kuo.

Baca juga: Beragam Produk Unggulan Leap-Telkom Digital Hadir Ramaikan Solo Techno Park

Kuo menambahkan berkurangnya area pembuangan panas dan rangka titanium juga berdampak negatif pada efisiensi termal perangkat, sehingga dapat menimbulkan panas berlebih pada iPhone 15 Pro Max.

Awal pekan ini, sebuah laporan terbaru mengatakan chip ponsel A17 Pro yang diproduksi oleh TSMC rentan terhadap panas berlebih, bahkan saat penggunaan normal.

Apple sendiri mengklaim chip A17 Pro berkontribusi pada peningkatan kinerja jika dibandingkan dengan chip A16 yang terdapat pada iPhone 14 Pro Max. Meski begitu, chip tersebut juga memiliki kekurangan seperti mudah panas.

Sebelumnya, Youtuber Vadim Yuryev memperkirakan Apple telah meningkatkan watt chip A17 Pro untuk mencapai hasil benchmark yang diinginkan.

Peningkatan konsumsi daya ini tentu berdampak pada masa pakai baterai yang lebih rendah dan juga menyebabkan ponsel lebih cepat panas.

Terlepas dari itu, Kuo percaya Apple dapat mengatasi masalah termal melalui pembaruan perangkat lunak.

Namun, jika Apple tidak dapat "mengatasi masalah ini dengan benar", pengiriman dapat berdampak pada siklus hidup ‌iPhone 15 Pro‌ Max.