Baca tanpa iklan
Selain kapasitas RAM, iPhone 18 Pro juga dirumorkan membawa perubahan desain internal.
RAM pada chip A20 Pro dikabarkan akan terintegrasi langsung ke wafer chip bersama CPU, GPU, dan Neural Engine.
Pendekatan ini berbeda dari sebelumnya, di mana RAM ditempatkan terpisah dan dihubungkan menggunakan silicon interposer.
Integrasi ini diyakini dapat meningkatkan performa dan efisiensi, terutama untuk mendukung fitur Apple Intelligence dan pemrosesan kecerdasan buatan di perangkat.
(Tribunnews.com/Widya)